Установки предназначены для проведения различных химических процессов, проводимых при производстве изделий микроэлектроники:
- Химическое или гальваническое осаждение металлов:
- Меднение, палладирование и др.
- Предварительная подготовка пластин/подложек перед вакуумным напылением
- Травление резистивных слоев
- Обработка в органических растворителях